隨著印刷線路板技術(shù)向多層、細線、小孔、高密度方向發(fā)展，在線路板制造過程，如何利用測試治具進行測試，給測試領(lǐng)域也帶來了新的挑戰(zhàn)。下面小編就給大家講講治具行業(yè)制造中測試的有關(guān)技術(shù)與策略。

一、測試成本控制

就目前來講，本行業(yè)的成品測試方法主要有：制作夾具測試（分復(fù)合式和專用型）、飛針測試、自動光學(xué)測試幾種。測試成本主要是測試設(shè)備選擇與制作材料的成本。

1、設(shè)備選擇與成本控制的關(guān)系。不同廠家有不同的訂單結(jié)構(gòu)，訂單結(jié)構(gòu)在很大程度上制約著設(shè)備選擇。飛針測試最大的優(yōu)點是市場反應(yīng)速度快，成本特低，但檢測速度慢，一般檢測一個出貨單元需三至十幾分鐘，適合測試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇飛針測試，直到客戶做批量訂單時再改做夾具測試，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中夾具制作成本。

2、從設(shè)計測試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當設(shè)計一個測試方法和工藝策略時，必須考慮到無數(shù)的變量，這時就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測試方法與制作方法。

一款高密度的pcb測試夾具與普通的pcb測試夾具制作費用懸殊是很大的（取決于探針大小與點數(shù)），普通的需幾百元上千元，而常見高密度的則需幾千元上萬元甚至幾萬元，這時可考慮使用導(dǎo)電膠條代替昂貴的小探針。據(jù)我所知，一套直徑0.45（四個零）的探針成本好像是十八元左右，一個BGA位通常有一百至三百個測試點。而使用導(dǎo)電膠一個BGA位只需一個氣缸費用（一兩百元）就可以了。但導(dǎo)電膠測試有個弊端，就是遇到獨立的兩個IC位短路是無法測試出來的，金板一般不會出現(xiàn)IC位短路，而錫板熱風整平控制不好會有。

制作夾具有時可考慮一個出貨單元多次測試和多個單元一次測試，我經(jīng)常遇到。如：一個SET里有九個unit，夾具材料費用是一萬二千元左右，此批訂單屬小批量多型號客戶，這時可選擇做三個單元分三次測試。成本一下節(jié)約三分之二，也可保證交貨時間。又例如：一批很大的訂單交貨期又短，出貨單元太小不利于測試速度，這時可考慮在印阻焊前整板分排測試。還有遇到印有白色或黑色油墨在最終檢測看不到修板的，則需測試兩次以保證返修。這些都是測試成本控制的策略。如上述算來，理性的測試工藝技術(shù)在成本控制中所節(jié)約的成本是很驚人的！

二、測試優(yōu)化

其實在上面我已從成本方面出發(fā)提到了優(yōu)化，其主要是成本優(yōu)化與工藝設(shè)計方面優(yōu)化，在這里我主要談一下測試工具制作的優(yōu)化。

1、測試資料的制作。飛針測試資料比較簡單，通常網(wǎng)絡(luò)分析正確與否就是關(guān)鍵，其次測試點數(shù)與網(wǎng)絡(luò)數(shù)多少決定檢測時間，一般優(yōu)化同一個網(wǎng)絡(luò)的測試點數(shù)，對測試速度影響不大。而制作夾具的資料在制作要求上非常高，通常使用cam軟件制作資料容易漏選點與多選點，遇到層數(shù)多的制作速度也會慢很多（我以前使用V2001軟件選點，遇到6層板以上真的很頭痛，為了不漏點就會多選點），目前很多大廠家都購買專用制作測試軟件，制作測試速度會快很多，不用手工分點，而且檢修也會快很多。

2、測試治具的制作。測試治具制作也是一個繁瑣的過程，從排料、鉆孔后檢查、繞線、放針到裝機調(diào)試都需要細心和耐心，才能制作出高水準的治具出來。其中檢查鉆孔精度至關(guān)重要，遇到密集的小鉆孔，鉆偏一個孔可能導(dǎo)致整個治具拆卸重做，把好這一關(guān)是優(yōu)化治具制作的關(guān)健。其次，可考慮將多個鉆孔資料整合，尤其是鉆導(dǎo)電膠時的資料整合，從而降低鉆孔操作人員鉆孔的復(fù)雜與繁瑣性，減少錯誤。

以上就是關(guān)于治具行業(yè)制造中測試的有關(guān)技術(shù)與策略的講解，看完大家都知道了嗎，希望對大家有所幫助。