過錫爐治具，是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。接下來，為您講解下過錫爐治具設(shè)計(jì)方法及注意事項(xiàng)。

1.工程部設(shè)計(jì)人員依業(yè)務(wù)人員生產(chǎn)協(xié)作單要求打樣，（除明確要求外）流向采用四流向，，壓塊壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與擋錫條間距1-2mm，壓塊180度轉(zhuǎn)動(dòng)不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指，沉頭位深度為2.5mm;并注名彈簧及螺絲型號(hào)。

 

2.治具四角要求為R5圓角,流向槽除特別指明外,采用寬為5mm,厚為1.6mm;

 

3.擋錫條固定螺絲孔分布合理,兩端固定孔(距離孔中心到端部距離15MM,治具背部沉頭螺絲位厚度不得少于1mm；

 

4.治具沉放PCB板位長寬尺寸為：其實(shí)板尺寸+單邊0.25mm,四周去死角,深度一般為PCB板厚減去0.05（除特別說明情況,需銑深或銑淺時(shí)及時(shí)與課長聯(lián)系確認(rèn)方可設(shè)計(jì)）

 

5、對(duì)于貼片零件(即需保護(hù)零件)在允許情況下四周間距不得少于0.5mm，零件與治具底部間距不得少于0.3mm，盡量采取大面積保護(hù)在一起，實(shí)板沒有零件但有絲印，視同有零件處理；

 

6、對(duì)于插件上錫部位,一律全部挖穿<客戶有特別要求除外>插件腳與四周間距在允許的情況下不得少于4-5MM，對(duì)于插件腳與貼片保護(hù)間距較少的情況下,優(yōu)先考慮貼片保護(hù)與插件挖穿之壁厚不得小于0.7mm；

 

7、對(duì)于插件孔能連接在一起，在考慮強(qiáng)度的前提下，能連在一起的盡量連接在一起挖穿；

 

8、對(duì)于挖穿部位其挖穿面積不得大于140平方毫米,否則需增加5mm寬的加強(qiáng)筋；

 

9、倒角深度對(duì)于背面無貼片或者背部貼片零件高度不大于1mm的情況下,采用倒角為150度,直伸面深度為1mm；

 

10、對(duì)于超過4.5mm材料制作的治具,要對(duì)背面設(shè)計(jì)引錫槽,銑平面后其厚度為4mm，其引錫槽在保證貼片零件保護(hù)的前提下,其銑平面與被挖穿部位周邊間距為8-10mm，并要求倒角；

 

11、超過4mm的過錫爐治具在倒角時(shí)優(yōu)先采用120度倒角刀,并且在允許的情況下直伸面。

 

東莞市東坑合民電子加工廠是一家專業(yè)服務(wù)于電子產(chǎn)品制造檢測(cè)的公司，主要產(chǎn)品為測(cè)試治具過爐治具及各種工裝治具。產(chǎn)品包括：PCBA測(cè)試治具；ICT治具；ATE治具；各種手動(dòng)、自動(dòng)功能治具;過爐套板；研磨治具等。